Esencial para la gestión térmica Material de interfaz térmica para una disipación fiable del calor en sistemas electrónicos
El material de interfaz térmica adecuado mejora el contacto térmico entre el disipador de calor y el componente electrónico. Compensa las irregularidades y protege sus componentes electrónicos del sobrecalentamiento y de la pérdida de rendimiento.
Lo que encontrará en esta página:
¿Por qué elegir los materiales de interfaz térmica de CTX?
Descubra más información sobre los materiales termoconductores de CTX en nuestro folleto.
Materiales de interfaz térmica de CTX
Suministramos materiales de interfaz térmica (TIM) adecuados para minimizar la resistencia térmica. Nuestra gama incluye todo tipo de materiales de interfaz térmica, que puede seleccionar en función de características como el espesor, la conductividad térmica o la rigidez dieléctrica. Mediante nuestra tecnología de troquelado, cortamos el material de interfaz térmica con precisión según las especificaciones de sus planos. Nuestros TIM están disponibles sueltos o premontados en su disipador de calor.
Bajo pedido, podemos ayudarle en el diseño y, basándonos en sus datos térmicos, determinar el material de interfaz térmica y la geometría más adecuados. De este modo, se beneficia de nuestra experiencia en el desarrollo de soluciones de refrigeración eficientes.
- Ofrecemos un servicio integral para los materiales de interfaz térmica
- Suministramos una amplia gama de TIM, lo que permite diseños adaptados con precisión a su aplicación.
- Fabricamos piezas cortadas con precisión según sus planos.
- Suministramos su material de interfaz térmica a granel, sobre sustrato o premontado.
- Bajo petición, también podemos ayudarle en el diseño.
¿Dónde se utilizan los materiales termoconductores?
Siempre que un disipador térmico de un componente electrónico disipa el calor generado por un punto caliente, los materiales de interfaz térmica contribuyen a mejorar este proceso. La superficie del disipador presenta pequeñas irregularidades microscópicas. En el punto de contacto entre el componente electrónico y la solución de refrigeración, estas irregularidades pueden crear pequeñas bolsas de aire aislantes que dificultan la transferencia de calor. El material de interfaz térmica rellena estas irregularidades y desplaza el aire. De este modo, el calor residual generado puede transferirse al disipador de forma más eficiente.
La electrónica de potencia se beneficia de ello en todos los ámbitos de aplicación: desde el funcionamiento continuo 24/7 en sistemas de alimentación hasta espacios de instalación reducidos con una alta densidad de potencia en la movilidad eléctrica, los materiales de interfaz térmica de CTX contribuyen a garantizar un funcionamiento fiable con pérdidas de potencia mínimas.
El material de interfaz térmica de CTX se utiliza, entre otros, en:
- módulos LED para la movilidad eléctrica
- inversores para la conversión de energía procedente de fuentes renovables
- fuentes de alimentación conmutadas para sistemas de alimentación
- conceptos de refrigeración activa y pasiva para sistemas embebidos
- sistemas de diagnóstico con procesadores de alto rendimiento para tecnología médica
Principales materiales termoconductores de CTX y sus ventajas
CTX suministra todo tipo de materiales termoconductores, perfectamente adaptados a su aplicación y proceso: cortamos el material que haya elegido a la medida, de acuerdo con sus especificaciones. Recibirá las piezas cortadas a medida embaladas sobre soportes o en bandejas blister, o premontadas con el disipador térmico.
FAQ: preguntas frecuentes sobre los materiales de interfaz térmica
Los materiales de interfaz térmica son sustancias termoconductoras que se utilizan para la transferencia de calor en la electrónica. Sirven para rellenar los huecos que puedan existir entre un disipador térmico y un componente electrónico (como un circuito).
TIM es la abreviatura de «Thermal Interface Material» (material de interfaz térmica). Su nombre describe su función: se trata de un material que garantiza la optimización térmica en la interfaz entre dos componentes (componentes electrónicos y disipador térmico).
Los materiales de interfaz térmica se utilizan para mejorar el contacto entre los componentes electrónicos y los sistemas de refrigeración. De este modo, ayudan a disipar el calor generado.
Los TIM son necesarios para sustituir los espacios de aire aislantes. Reducen la resistencia térmica y, por lo tanto, aumentan la cantidad de calor disipado.
Un buen material de interfaz térmica debe tener una alta conductividad térmica, así como una buena compresibilidad, de modo que pueda compensar por completo cualquier irregularidad entre el disipador térmico y los componentes electrónicos. La estabilidad térmica garantiza que mantenga su estructura incluso a diferentes temperaturas. Sus propiedades eléctricas son fundamentales si se va a utilizar como aislamiento eléctrico o como conexión eléctrica.
La elección del material de interfaz térmica debe basarse en la situación de instalación y en las condiciones de funcionamiento. El factor decisivo es el tamaño del espacio de aire que hay que salvar entre el componente electrónico y el disipador térmico. Otros aspectos importantes son las temperaturas a las que se ve expuesto el material de interfaz térmica y, por supuesto, la potencia que hay que disipar.
En la electrónica de potencia, las tres categorías de materiales de interfaz térmica (TIM) más utilizadas son: los rellenos de huecos y las almohadillas térmicas, que resultan especialmente adecuados como materiales de interfaz térmica para grandes huecos entre los componentes electrónicos y las soluciones de refrigeración, gracias a su buena moldeabilidad. Las pastas térmicas tienen una alta conductividad térmica, pero presentan desventajas en cuanto a su manipulación y aplicación. El grafito es especialmente adecuado para aplicaciones que requieren tiempos de funcionamiento excepcionalmente largos, debido a sus características de alto rendimiento.
La capa de almohadillas térmicas debe ser lo más fina posible, pero tan gruesa como sea necesario. Como regla general, deben poder comprimirse hasta alcanzar entre el 10 % y casi el 50 % de su grosor. De este modo, rellenan por completo el espacio de aire entre el disipador térmico y los componentes electrónicos y garantizan una transferencia de calor eficaz.
En muchas aplicaciones eléctricas, se prefieren los materiales de interfaz térmica (TIM) aislantes para evitar cortocircuitos. Los materiales conductores de la electricidad, como el grafito, se utilizan específicamente en aquellos casos en los que no se requiere aislamiento eléctrico.
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