El proceso skived Ideal para dimensiones reducidas
Los sistemas electrónicos con una altura inferior a 30 mm – entre ellos, principalmente, los ordenadores industriales con carcasas de dimensiones muy reducidas (sistemas small form factor) – y las CPU de los sistemas de servidores tienen requisitos muy exigentes en cuanto a la densidad de potencia específica del disipador de calor. Las soluciones de refrigeración típicas para estas aplicaciones son los disipadores de calor con aletas skived en combinación con los ventiladores del sistema.
Cómo funciona
En el proceso skived, el disipador de calor se obtiene mediante el mecanizado por arranque de viruta de un bloque de aluminio o cobre. Este proceso permite obtener disipadores de calor con aletas muy finas y de alta densidad, directamente conectadas a la base del disipador de calor.
Las ventajas
- Sin resistencia térmica en la transición entre la base del disipador de calor y las aletas
- Excelente efecto de refrigeración
- Es posible fabricar aletas muy finas y largas
- Alta densidad de aletas
- Bajos costes de utillaje
- Adecuado para pequeñas series
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