Unverzichtbar im Thermomanagement Thermal Interface Material für die zuverlässige Wärmeableitung in der Elektronik
Das richtige Wärmeleitmaterial verbessert den thermischen Kontakt zwischen Kühlkörper und elektronischem Bauteil. Es gleicht Unebenheiten aus und schützt Ihre Elektronik vor Überhitzung und Leistungsverlust.
Was Sie auf dieser Seite finden:
Warum Wärmeleitmaterial von CTX?
Mehr zu den Wärmeleitmaterialien von CTX in unserem Flyer.
Thermal Interface Materials von CTX
Wir liefern passende Thermal Interface Materials (TIM), die thermische Übergangswiderstände auf ein Minimum reduzieren. Unser Portfolio umfasst alle Arten von Wärmeleitmaterialien, die Sie nach Eigenschaften wie Dicke, Wärmeleitfähigkeit oder Durchschlagfestigkeit auswählen. Mit unserer Stanztechnik schneiden wir das Wärmeleitmaterial gemäß Zeichnungsvorgabe präzise zu. Unsere TIM erhalten Sie lose oder bereits mit Ihrem Kühlkörper vormontiert.
Auf Wunsch unterstützen wir Sie bei der Auslegung und ermitteln auf Basis Ihrer thermischen Daten das geeignete Wärmeleitmaterial sowie seine Geometrie. Dabei profitieren Sie von unserer Erfahrung in der Entwicklung von effizienten Kühllösungen.
- Wir sind Komplettanbieter für Wärmeleitmaterialien.
- Wir liefern ein breites Spektrum an TIM und ermöglichen damit die applikationsgenaue Auslegung.
- Wir fertigen präzise Zuschnitte nach Zeichnungsvorgabe.
- Wir liefern Ihr Wärmeleitmaterial lose, auf Träger oder vormontiert.
- Wir unterstützen Sie auf Wunsch bei der Auslegung.
Wo kommen Wärmeleitmaterialien zum Einsatz?
Überall, wo Kühlkörper in einem elektronischen Bauteil Wärme von einem Hotspot abführen, unterstützen Wärmeleitmaterialien diesen Prozess. Die Kühlkörperoberfläche weist mikroskopische Unebenheiten auf. Im Kontakt zwischen elektronischem Bauteil und Kühllösung sorgt dies für isolierende Lufteinschlüsse, die den Wärmetransfer verschlechtern. Wärmeleitmaterial füllt diese Unebenheiten auf und verdrängt die Luft. Die entstehende Verlustwärme kann dadurch effizienter in den Kühlkörper abgeführt werden.
Leistungselektronik profitiert davon in allen Einsatzbereichen: Vom 24/7-Einsatz in der Stromversorgung bis zum engen Bauraum mit hoher Leistungsdichte in der Elektromobilität unterstützen Wärmeleitmaterialien von CTX den störungsfreien Betrieb mit minimalem Leistungsverlust.
Thermal Interface Material von CTX findet sich u. a. in:
- LED-Modulen in der Elektromobilität
- Wechselrichtern für die Umwandlung erneuerbarer Energien
- Schaltnetzteilen für die Stromversorgung
- aktiven und passiven Kühlkonzepten für embedded systems
- Diagnosesystemen mit Hochleistungsprozessoren in der Medizintechnik
Die wichtigsten Wärmeleitmaterialien von CTX und ihre Vorteile
CTX liefert jedes Wärmeleitmaterial passgenau für Ihre Anwendung und Ihren Prozess: Wir erstellen Zuschnitte Ihres Wunschmaterials gemäß Ihren Vorgaben. Sie erhalten Ihre Zuschnitte auf Matten und in Blistertrays verpackt oder vormontiert mit dem Kühlkörper.
FAQ: Häufige Fragen zu Thermal Interface Materials
Wärmeleitmaterial oder Thermal Interface Material sind thermisch leitfähige Stoffe, die für den Wärmetransport in der Elektronik genutzt werden. Sie füllen Unebenheiten zwischen einem Kühlkörper und einem elektronischen Bauteil (zum Beispiel einer Schaltung) aus.
TIM ist eine Abkürzung und steht für Thermal Interface Material. Sie beschreibt ihre Funktionsweise: Es ist ein Material, das für die thermische (thermal) Optimierung an einem Übergang (interface) zwischen zwei Teilen (Elektronik und Kühlkörper) sorgt.
Wärmeleitmaterialien dienen dazu, den Kontakt zwischen Elektronik und Kühlung zu verbessern. Dadurch unterstützen sie den Abtransport entstehender Wärme.
TIM sind notwendig, um isolierende Luftpolster zu ersetzen. Sie verringern den Wärmewiderstand und erhöhen damit die Menge der transferierten Verlustleistung.
Ein gutes Wärmeleitmaterial verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit sowie über eine gute Kompressibilität, um Unebenheiten zwischen Kühlkörper und Elektronik vollständig auszugleichen. Eine thermische Stabilität sorgt dafür, dass es seine Struktur auch bei verschiedenen Temperaturen beibehält. Die elektrischen Eigenschaften sind entscheidend, wenn sie zur elektrischen Isolierung oder als elektrische Verbindung genutzt werden sollen.
Die Wahl des Wärmeleitmaterials sollte anhand der Einbausituation und der Betriebsbedingungen erfolgen. Maßgeblich ist die Größe des Luftspaltes, der zwischen elektronischem Bauteil und dem Kühlkörper zu überbrücken ist. Ebenfalls wichtige Aspekte sind die Temperaturen, denen das TIM ausgesetzt ist, und natürlich die Verlustleistung, die abzutransportieren ist.
In der Leistungselektronik sind drei Kategorien von TIM am weitesten verbreitet: Gap-Filler und Wärmeleitpads dienen wegen ihrer guten Formbarkeit vor allem für große Lücken zwischen Elektronik und Kühllösung als geeignetes Wärmeleitmaterial. Wärmeleitpasten verfügen über eine hohe Wärmeleitfähigkeit, bringen aber Nachteile in der Handhabung und der Dosierung mit sich. Graphit ist aufgrund hoher Leistungsdaten vor allem für Anwendungen mit besonders langer Laufdauer geeignet.
Die Schicht der Wärmeleitpads sollte so dünn wie möglich, aber so dick wie nötig sein. Es gilt als eine Faustregel, dass sie sich auf etwa 10 bis nahezu 50 Prozent ihrer Dicke komprimieren lassen sollten. Auf diese Weise füllen sie den Luftspalt zwischen Kühlkörper und Elektronik vollständig aus und erzielen eine effiziente Wärmeleitung.
In vielen elektrischen Anwendungen werden elektrisch isolierende TIM bevorzugt, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Elektrisch leitende Materialien wie Graphit werden gezielt eingesetzt, sofern keine elektrische Isolation erforderlich ist.
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