Alta densidad de potencia Soluciones de refrigeración para sistemas integrados y ordenadores industriales (IPC)
Compactos, eficientes y lo más móviles posible: en pocas palabras, estos son los requisitos de los sistemas embebidos y, por lo tanto, de las soluciones de refrigeración correspondientes. Al fin y al cabo, se necesitan disipadores de calor más pequeños y eficientes para disipar de forma rápida y fiable las crecientes pérdidas de potencia de los procesadores de alta gama. Porque solo una refrigeración eficiente y eficaz garantiza la fiabilidad operativa a largo plazo.
Aquí puede descargar nuestro catálogo corporativo con un solo clic.
La solución de refrigeración adecuada para cada sistema
Lo ideal es refrigerar los sistemas embebidos directamente en el punto caliente. El tipo de solución de refrigeración depende del nivel de pérdida de potencia y del espacio de instalación disponible.
Para su sistema embebido o IPC podemos implementar las siguientes soluciones de disipación térmica:
- Soluciones de distribución de calor (heat spreader) con heat pipes integrados que conducen el calor desde el punto caliente hasta el disipador
- Disipadores de calor con inserto de cobre para instalación directa en el punto caliente
- Disipadores de calor de pines extruidos en frío con un diseño especial de pines y aletas que permite mayores flujos de aire en comparación con los disipadores extruidos estándar
- Disipadores para PCB de aletas soldadas, de clip o con minifijación por tornillo para todas las carcasas estándar de semiconductores
- Unidades con ventilador premontadas en fábrica y kits listos para instalar, compuestos por un disipador de calor y los accesorios de montaje correspondientes
Diseñados especialmente para IPC: refrigeración de carcasas metálicas para electrónica
Muchos dispositivos disipan el calor a través de su propia carcasa. Para ordenadores industriales, suministramos carcasas metálicas para electrónica a medida, con aletas de refrigeración bajo pedido. Nuestra gama incluye sistemas de carcasas a medida fabricados mediante fundición a presión, extrusión de perfiles o estampación/conformado, así como paneles frontales personalizados y elementos técnicos de aluminio. Todas las carcasas, paneles frontales y elementos técnicos están disponibles con tratamiento superficial personalizado, y pueden ser punzonados, roídos y equipados con pernos de presión o casquillos.
¿Se necesita un ventilador o no?
En muchos sistemas embebidos de gama alta, la refrigeración pasiva no es suficiente. En estos casos, los ventiladores crean un flujo de aire forzado a través del disipador para lograr una refrigeración más rápida. Ofrecemos soluciones de ventilación a medida para este tipo de aplicaciones.
Una solución de refrigeración a medida para cada necesidad
Estaremos encantados de asesorarle para determinar qué tipo de refrigeración necesita para su aplicación particular. También podemos desarrollar juntos una solución a medida para la refrigeración activa o pasiva de su sistema embebido o IPC, incluido el diseño de la carcasa.
¡Consúltenos también sobre nuestros accesorios compatibles!
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