Über den Standard hinaus
“In den letzten zwei Jahren stieg die Nachfrage nach individuellen SMD-Kühlkörpern spürbar“, berichtet Wilfried Schmitz, Geschäftsführender Gesellschafter der CTX Thermal Solutions GmbH. CTX bedient diesen Bedarf mit applikationsspezifischen SMD-Kühlkörpern aus Aluminiumstranggusslegierungen oder Reinaluminium. Wie Standard-SMD-Kühlköper sind auch die extrudierten bzw. kaltfließgepressten Kühlkörper als Schüttgut oder gegurtet als Tape-and-Reel-Material lieferbar.
Für die Verbindung zwischen Halbleiter und SMD-Kühlkörper bietet CTX drei Optionen:
- Bei der manuellen Klebeverbindung bringt der Anwender den Wärmeleitkleber per Hand auf die Kontaktfläche des Halbleiters auf und setzt dann den SMD-Kühlkörper auf das zu kühlende elektronische Element.
- Für die automatische Verarbeitung werden die SMD-Kühlköper mit einer zweiseitig klebenden Wärmeleitfolie versehen und damit auf den Halbleiter geklebt.
- Alternativ können extrudierte oder kaltfließgepresste SMD-Kühlkörper verzinnt werden, um eine manuelle oder automatische Lötverbindung mit der PCB zu ermöglichen und die Verbindung zum Halbleiterbauelement zu gewährleisten.
Zahlreiche Vorteile
Im Vergleich mit Standard-SMD-Kühlkörpern, die im Stanzbiegeverfahren aus Kupfer gefertigt und anschließend verzinnt werden, besitzen die extrudierten bzw. kaltfließgepressten SMD-Kühlkörper aus Aluminium wesentliche Vorzüge: Beide Verfahren gestatten die Realisierung hochindividueller Kühlkörpergeometrien mit sehr großen Oberflächen. Sie sind damit ebenso effizient wie Kupferkühlkörper. Gleichzeitig punkten die applikationsspezifischen SMD-Kühlkörper mit deutlich niedrigeren Material- und Prozesskosten.