TIM verbessern den thermischen Kontakt zwischen Kühlkörper und elektronischem Bauteil. Sie füllen mikroskopische Unebenheiten der Kontaktflächen aus und verdrängen isolierende Lufteinschlüsse. Dadurch sinkt der thermische Übergangswiderstand und Verlustwärme kann effizienter in den Kühlkörper abgeführt werden.
Wir bieten verschiedene Wärmeleitmaterialien für unterschiedliche Anforderungen an Dicke, Wärmeleitfähigkeit oder Durchschlagfestigkeit. Die wichtigsten:
- Wärmeleitpads: Sie bestehen meist aus Silikon, sind elektrisch isolierend und mechanisch anpassungsfähig. Je nach Material erreichen sie Wärmeleitfähigkeiten von etwa 1 bis über 10 W/mK.
- Gap-Filler: Sie überbrücken auch größere Spalten von mehreren Millimetern und sind sowohl silikonhaltig als auch silikonfrei erhältlich. Ihre thermische Impedanz kann unter 0,66 K cm²/W liegen.
- Graphitfolien: Sie bieten einen Wärmewiderstand von bis zu 0,52 K cm²/W, sind elektrisch leitfähig und bis zu mehreren hundert Grad Celsius temperaturbeständig.
Mit unserer Stanztechnik fertigen wir die Wärmeleitmaterialien nach Zeichnungsvorgabe. Die Lieferung erfolgt lose, auf Matten, in Blistertrays oder vormontiert. Auf Wunsch unterstützen wir zudem bei Auslegung und Materialauswahl auf Basis der thermischen Kundendaten.
Zum Einsatz kommen die TIM unter anderem in LED-Modulen. in der Elektromobilität, in Wechselrichtern für die Umwandlung erneuerbarer Energien, Schaltnetzteilen für die Stromversorgung und medizintechnischen Diagnosesystemen.