Die Wahl des Kühlkörpers wird dabei entscheidend von der Wärmeleitfähigkeit und vor allem der Befestigungsart des zu kühlenden Bauteils bestimmt. Typischerweise werden Bauteile für die klassische Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device) mit gestanzten Kühlkörpern direkt gekühlt. Die Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper lassen sich dabei mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestigen. Sie eignen sich für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218.
Anders bei oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD = Surface Mount Device). Mit ihnen werden Leiterplatten typischerweise beidseitig sehr dicht bestückt. Die dadurch entstehende sehr hohe Wärmeentwicklung ist speziell in kleinen Gehäusen problematisch. Zudem ist eine direkte Kühlung der Bauteile aufgrund der hohen Integrationsdichte nicht möglich. Eine Lösung bietet CTX hier mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268). Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden wie die SMD-Bauteile auch auf die Leiterplatte aufgelötet und sorgen dort für indirekte Kühlung. Bei CTX sind die Kühlkörper sowohl in sofort lieferbaren Standardbauformen erhältlich, als auch in projektspezifischen Ausführungen – wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung.