28.07.2017

News

CTX bietet breites Kühlkörperportfolio für IMD- und SMD-Bauelemente

Die schnelle und zuverlässige Abführung der Verlustleistung ist für das einwandfreie Funktionieren moderner Leiterplatten unerlässlich. Unterschiedlichste Bestückungsarten, thermisch sensible Halbleiter und eine steigende Integrationsdichte stellen die Entwickler insbesondere hinsichtlich der Wahl der geeigneten Kühllösungen vor große Herausforderungen.


Direkte Kühlung für IMD-Bauteile

CTX bietet allein in seinem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestigt werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218.

 

Gelötet oder geschraubt – effektive Kühlung für SMD-Bauelemente

Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden wie die SMD-Bauteile auch auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.

 

Applikationsspezifische Kühllösungen

Findet sich im umfangreichen Standardportfolio kein geeigneter Kühlkörper, konzipiert CTX in enger Zusammenarbeit mit dem Leiterplattenhersteller anwendungsspezifische Kühllösungen. Diese werden dann nach Kundenvorgabe und auf Basis einer thermischen Simulation in CNC-Technik gefertigt.